LaCie/Symwave e WD/NEC annunciano USB 3
18/12/2009 07:30 CET
L’interfaccia che decuplicherà la velocità di USB 2, nonostante le difficoltà poste da Intel, nel prossimo anno farà vedere di che pasta è fatta.
Poche ore fa sia LaCie e Symwave che WD – Western Digital e NEC Electronics hanno annunciato collaborazioni che sfoceranno in prodotti reali con USB 3.
Al prossimo CES di Las Vegas sarà portato da LaCie l’hard disk doppio RAID 2Big USB 3.0 fino a 4 TB, capace di una banda massima di 275 MB al secondo. Questo prodotto realizzato assieme a Symwave sarà solo il primo di una serie firmata da LaCie, che dimostra di credere in questa nuova interfaccia.
Il leader di mercato degli hard disk, WD, ha scelto NEC Electronics per sviluppare un driver UASP – USB Attached SCSI Protocol, sfruttati dai controller xHCI della società giapponese (che da aprile ha deciso di fondersi con Renesas e che proprio ieri ha messo il sigillo all’accordo).
La nuova connessione veloce nota anche come SuperSpeed aveva mancato l’appuntamento del CES 2009 anche se 13 mesi fa venivano pubblicate per la prima volta le specifiche tecniche, però la certificazione dei prodotti con USB 3 è stata avviata solo in settembre.
Il 2010 dovrebbe essere l’anno giusto per USB 3, tuttavia per colpa di Intel si rischia di rallentare la diffusione di USB 3 fino al 2011 per mancanza di supporto diretto nei chip di Santa Clara, obbligando i produttori di computer ad integrare specifici controller.
