La prima volta di Intel con il 3G e successivi
15/02/2011 08:00 CET
Intel aveva comperato mesi fa la divisione wireless di Infineon, ora presenta le prossime soluzioni per le reti 3G e quelle future LTE.
Apple ha appena iniziato a fare i primi passi con le reti CDMA, grazie all’iPhone 4 per Verizon Wireless. Infatti nel dispositivo non si è trovato più il chip wireless di Infineon (che aveva equipaggiato sempre gli iPhone 3G e poi anche l’iPad) ma uno di Qualcomm di tipo Gobi, quindi potenzialmente con funzioni “world phone” GSM/CDMA.
Chip Infineon non ne vedremo più, al massimo con marchio Intel.
Al Mobile World Congress di Barcellona ha fatto capolino il primo chip 3G ex Infineon, che ora fa parte della nuova divisione Intel Mobile Communications. Il modello XMM 6260 è prodotto da TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company in tecnologia @ 40 nm ARM11, basato sul baseband X-GOLD 626, è il più piccolo chip (600 millimetri quadrati) HSPA+ da 21 Mbps in download (categoria 14) ed 11,5 Mbps in upload (categoria 7).
Intel ha anche anticipato il modello XMM 7060 destinato ai network LTE da 100 Mbps in download/50 Mbps in upload, definito dall’azienda (che ha sempre creduto in WiMAX) come lo “standard mobile mondiale per Internet ad alta velocità”. Il chip da 700 millimetri quadrati è compatibile anche con 5 bande 3G e 4 bande 2G EDGE. Questo processore sarà prodotto nel terzo trimestre del 2011, con volumi disponibili nel secondo trimestre del 2012.
Nel futuro vedremo ancora chip della ex Infineon, ora Intel, nei dispositivi mobile di Apple? In caso contrario proprio non si spiegherebbe la felicità dimostrata da Steve Jobs per l’operazione del suo collega Paul Otellini.
