Tutto pronto per i chip di Intel @ 32 nm
10/12/2008 10:00 CET
La fase di sviluppo è terminata e nel 2009 vedremo arrivare sul mercato i nuovi processori con la nano tecnologia di ultima generazione. Tutti i dettagli al 54esimo IEDM – International Electron Devices Meeting di San Francisco.
La fase di sviluppo è terminata e nel 2009 vedremo arrivare sul mercato i nuovi processori con la nano tecnologia di ultima generazione. Tutti i dettagli al 54esimo IEDM – International Electron Devices Meeting di San Francisco.
Intel annuncia di aver completato la fase di sviluppo che comprime ulteriormente a 32 nm (un miliardesimo di metro) la tecnologia costruttiva dei processori di nuova generazione, più densi, più efficienti e dalle performance migliorate.
La produzione di questi chip avverrà nel 2009, probabilmente nel quarto trimestre dell'anno prossimo.
Al 54esimo IEDM – International Electron Devices Meeting che si terrà settimana prossima a San Francisco Intel svelerà tutti i dettagli del passaggio ai 32 nm (oltre 1,9 miliardi di transistor). Ogni 12 mesi, negli ultimi quattro anni, Intel ha introdotto un'architettura alternativa.
Assieme ai 32 nm Intel impiegherà la seconda generazione della tecnologia high-k + metal gate e la litografia ad immersione @ 192 nm. A San Francisco sarà descritta anche una nuova soluzione a risparmio energetico per i chip @ 45 nm ed i CMOS @ 22 nm.
