Joint venture SanDisk & Toshiba produrrà il 30% in meno
16/12/2008 14:00 CET
Gli impianti giapponesi gestiti dalle due società approfitteranno della fine dell’anno per chiudere alcune linee di produzione dei chip e dal 2009 uscirà dalle fabbriche il 70% di quello che oggi si avvia al mercato.
La joint venture tra SanDisk e Toshiba per l’assemblaggio di memorie a stato solido nella fabbrica giapponese di Yokkaichi dovrà ridimensionarsi.
A partire da gennaio la produzione calerà stabilmente del 30% e per fine anno tutti a casa, interrompendo i cicli a 24 ore del lavoro. Le aziende fermeranno due linee che producono wafer da 300 millimetri per le prime due settimane dell’anno, due linee dei wafer da 200 millimetri per quattro giorni, una di chip LSI e sensori d’immagine fino ad un massimo di 25 giorni ed altre due per 18 giorni. Gli stabilimenti coinvolti sono quelli di Kitakyushu, Ibo-gun ed Oita.
“La recessione dell’economia globale sta avendo un impatto significativo sui semiconduttori, in particolare sulle memorie NAND dove c’è un eccesso di produzione dovuto al rallentamento della domanda di lettori MP3 e schede di memoria” è il commento ufficiale di Toshiba.
