I chip a 45 nm, la rivoluzione del quarantennale
29/01/2007 07:00 CET
IBM aggiunge l'esperienza di AMD ai suoi partner per i chip Cell (Sony e Toshiba), mentre segue la scia di Intel sui processori a 45 nanometri. Nuove tecnologie e nuovi processi produttivi. Pronti tra qualche mese.
L'alleanza tra IBM, Sony e Toshiba, che ha già prodotto uno dei più popolari derivati della famiglia PowerPC, i chip Cell, si sta allargando ad AMD, volenterosa nell'aiutare il gruppo a contrastare il suo rivale storico Intel.
Questi player del settore dei semiconduttori sono impegnati con tutte le energie nello sviluppo dei processori @ 45 nm, 45 miliardesimi di 1 metro.
La sfida più grande si giocherebbe nel campo della ricerca dei materiali. Bisogna trovare sostituti efficaci al SiO2 – Diossido di Silicio, usato come isolante all'interno dei transistor per 4 decenni in strati così sottili (fino a 5 atomi) che, con l'aumento della corrente si ottiene dispersione e, in compenso, si genera inutile calore.
la Silicon Valley non dovrà cambiare nome ma i chip sì, il materiale sta raggiungendo il suo limite fisico. I produttori concordano nella sostituzione piuttosto che continuare nella miniaturizzazione spinta.
Sia IBM che Intel avrebbero trovato il bandolo della matassa, scegliendo di utilizzare metalli, funzionanti come cancelli (gate), capaci di trattenere la corrente e migliorando le performance. Secondo Intel un risparmio energetico del 30% e una miglior performance dei transistor del 20%. IBM ed Intel starebbero sperimentando la tecnolgia "High-k Metal Gate" con l'impiego di Hf – Afnio, già utilizzato come assorbente di neutroni nelle barre di controllo dei reattori nucleari (fonde a 4.150 gradi).
I primi cinque chip SRAM – Static Random Access Memory funzionanti, con circuiteria miniaturizzata @ 45 nm e 1 miliardo di transistor, sarebbero già nelle mani degli ingegneri di Santa Clara, che li useranno con Win Vista, Mac OS X, Win XP e Linux.
La produzione di massa della famiglia di chip Penryn con 50 istruzioni SSE4 (15 prodotti in totale) potrebbe attivarsi già a metà dell'anno in corso, presso gli stabilimenti in Arizona, Oregon ed Israele, ai quali se ne aggiungeranno altri due tra Irlanda e ancora Oregon. Sono attesi per il 2008 i processori denominati Nehalem. Tali soluzioni saranno la base dei prossimi Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad e Xeon, con 400 milioni di transistor per i dual core e 800 milioni per i quad core.
Intel è in pole position sui tempi, tuttavia IBM sembra in vantaggio sulla densità della tecnologia. AMD potrebbe arrivarci a metà del 2008.
IBM ed AMD avrebbero scelto la tecnica della litografia ad immersione mentre Intel la userà in futuro per i chip @ 32 nm, oggi ritiene più economico il sistema attuale "asciutto". Dieci anni fa lo stato dell'arte era la tecnologia @ 250 nm, oggi lo standard è 65 nm.
Gordon Moore, co-fondatore di Intel e al quale si deve la famosa Legge di Moore (raddoppio dei transistor su un chip ogni 24 mesi), ha definito gli ultimi progressi come i più importanti degli ultimi 40 anni.
