Chip @ 28 nm, l’alleanza anti-Intel si allarga
18/06/2009 15:30 CET
Nuovi membri giapponesi entrano nella partnership capitanata da IBM e con l'apporto delle fabbriche ex AMD.
Nuovi membri giapponesi entrano nella partnership capitanata da IBM e con l'apporto delle fabbriche ex AMD.
NEC e Toshiba entrano nella Semiconductor Alliance assieme a Chartered Semiconductor, Globalfoundries (era AMD), IBM, Infineon, Samsung ed STMicroelectronics, nello sviluppo di chip con tecnologia High-K Metal Gate @ 28 nm.
Il principale schieramento anti-Intel dei produttori di chip ad alta tecnologia, sempre più miniaturizzati e potenti, hanno nel mirino wafer di semiconduttori a basso consumo per i prodotti elettronici portatili.
Negli uffici di East Fishkill di IBM si lavora per realizzare il cuore dei dispositivi mobile che prolunghino la durata delle batterie. Si vuole andare oltre i 32 nm, ormai in produzione negli impianti più moderni.
Prima di vedere i chip sul mercato bisognerà verosimilmente attendere la seconda metà dell'anno prossimo.
Già nel 2008 IBM ed ARM (con Chartered Semiconductor e Samsung) avevano iniziato a collaborare per la classe Cortex con tecnologia @ 28 e 32 nm.
