Intel, Samsung e TSMC: la “pizza” si allarga del 50%
06/05/2008 07:00 CET
Tra quattro anni cominceranno ad essere prodotti wafer di silicio con diametro da 450 mm contro gli attuali da 300 mm, investimenti ingenti per mantenere bassi i costi di produzione dei processori più evoluti.
Intel, Samsung e TSMC si sono accordate per una transizione dai wafer di chip da 300 mm a quelli da 450 mm, a partire dal 2012.
La produzione di processori dovrà mantenere alto il livello tecnologico, pur mantenendo costi ragionevoli e "dischi" di silicio più grandi del 50% a questo puntano. Ecco quindi l'alleanza per uno sviluppo organico ed una razionalizzazione delle strutture necessarie.
I processori avranno in futuro un prezzo sempre inferiore, l'aumento della superficie dei wafer significa, grazie all'efficienza dei processi produttivi, una riduzione dell'uso delle risorse necessarie.
Quando l'industria è passata dai wafer da 200 mm a 300 mm l'inquinamento per chip prodotto si è ridotto. Ogni dieci anni i produttori di chip hanno rinnovato impiegando wafer sempre maggiori, era il 1991 quando arrivavano quelli con un diametro di 200 mm, nel 2001 è stata la volta dei 300 mm.
L'alleanza pone le tre aziende al vertice degli investimenti futuri, creare fabbriche che producano wafer da 450 mm è un notevole impiego di fondi, difficilmente assimilabile da piccole realtà.
I tre produttori di chip saranno supportati dal consorzio internazionale ISMI – International Sematech Manufacturing Initiative per fissare standard e per testare gli equipaggiamenti.
