AMD ed IBM a braccetto fino ai chip da 22 nm
13/12/2006 07:00 CET
Un successo la collaborazione sui processori da 45 nm ad immersione e tecnologie “ultra low-k”, ma si prosegue con quelli da 32 e poi da 22 nm fino al 2011.
All’IEEE/IEDM – International Electron Device Meeting di San Francisco AMD ed IBM hanno annunciato di voler continuare a percorrere assieme i sentieri dell’evoluzione dei processori con la tecnologia della litografia ad immersione.
E’ dal gennaio del 2003 che AMD ed IBM collaborano nello sviluppo di produzione di semiconduttori avanzati.
AMD ed IBM hanno presentato alcuni documenti che descrivono l’utilizzo della litografia a immersione e della tecnologia “ultra-low-k interconnect dielectrics” oltre a varie tecniche avanzate di strain di transistor per l’applicazione nella costruzione di microprocessori da 45nm. I primi prodotti da 45nm che utilizzeranno litografia ad immersione saranno disponibili entro la metà del 2008.
La collaborazione tra i due comprimari, sul podio dei più grandi produttori di chip, non si limita alla tecnologia appena descritta, che surclassa quella convenzionale a 65 nm. La tecnica ad immersione permetterà agli impianti di produzione di AMD ed IBM (rispettivamente Dresda e East Fishkill) di avvantaggiarsi sui concorrenti, attualmente incapaci di sviluppare un analogo sistema sui processori con circuiteria a 45 nm.
Le due società proseguiranno a lavorare assieme fino al 2011 almeno e prossimi progetti sono le tecnologie da 32 e 22 nm.
